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日本ファインセラミックス株式会社

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-SS系列 (渗透法)- SS501/SS701/SS702

在SiC陶瓷粒子中均匀渗透金属Si的高机能复合材料

特点

  • 通过改变强化材SiC的混合比率,可供应满足各种需求的产品。
  • 优异的热特性
     低热膨胀→近似金属Si 3.0 x10-6/K
     高热传导→高于ALN 175~190 W/m・K
  • 轻量・高刚性・大型化
     密度→与SiC同等或更轻 2.8~3.0 g/cm3
     刚性→与陶瓷同等 280~350 GPa
     大型化对应→可对应1m×0.5m为止的尺寸
     ※我司SiC 1m见方以下

SS501グラフ(C).PNG

材质MMCSiCAl2O3ALN
SS501SS701SS702SA701
密度(g/cm3) 2.8 3.0 3.0 3.0 3.1 3.9 3.3
杨氏弹性模量(GPa) 280 330 350 260 430 370 320
热膨胀系数(x10-6/K) 3 3 3 7 3.1 7.7 2.4
热传导率(W/m・K) 175 190 170 160 140 33 160

※以上为参考数值,非保证值。

制法

SS501製法(C).PNG

用途例

极佳的热传导率可用于需要散热的精密设备或检测设备部品等。

  • 液晶制造设备
  • 半导体制造设备
  • 数控机床
  • 散热部件
  • 环保・生态领域
  • 各种生产设备 等

产品被各个领域广泛采用

产品实例

写真:高熱伝導プレート(半導体製造装置関係)

高导热板 (半导体制造设备相关)

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