-SS系列 (渗透法)- SS501/SS701/SS702
在SiC陶瓷粒子中均匀渗透金属Si的高机能复合材料
特点
- 通过改变强化材SiC的混合比率,可供应满足各种需求的产品。
- 优异的热特性
低热膨胀→近似金属Si 3.0 x10-6/K
高热传导→高于ALN 175~190 W/m・K - 轻量・高刚性・大型化
密度→与SiC同等或更轻 2.8~3.0 g/cm3
刚性→与陶瓷同等 280~350 GPa
大型化对应→可对应1m×0.5m为止的尺寸
※我司SiC 1m见方以下
材质 | MMC | SiC | Al2O3 | ALN | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|
SS501 | SS701 | SS702 | SA701 | ||||
密度(g/cm3) | 2.8 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 3.1 | 3.9 | 3.3 |
杨氏弹性模量(GPa) | 280 | 330 | 350 | 260 | 430 | 370 | 320 |
热膨胀系数(x10-6/K) | 3 | 3 | 3 | 7 | 3.1 | 7.7 | 2.4 |
热传导率(W/m・K) | 175 | 190 | 170 | 160 | 140 | 33 | 160 |
※以上为参考数值,非保证值。
制法
用途例
极佳的热传导率可用于需要散热的精密设备或检测设备部品等。
- 液晶制造设备
- 半导体制造设备
- 数控机床
- 散热部件
- 环保・生态领域
- 各种生产设备 等
产品被各个领域广泛采用
产品实例
高导热板 (半导体制造设备相关)