半导体/液晶

蚀刻设备

腔体・顶针・聚焦环

• Al/SiC复合材料（铸造法）
  [SA301・SA401]
• Al/SiC复合材料（渗透法）
  [SA701]
• Si/SiC复合材料（渗透法）
  [SS501・SS701・SS702]
• 碳化硅（SiC）
  [SCP・HEXOLOY]
• 氧化铝（Al₂O₃）
  [ALP・HALOX]
• 氧化锆增韧氧化铝陶瓷
  [HALOX-Z]

CVD设备

成膜托盘・成膜盖・MOCVD托盘

• Al/SiC复合材料（铸造法）
  [SA301・SA401]
• Al/SiC复合材料（渗透法）
  [SA701]
• Si/SiC复合材料（渗透法）
  [SS501・SS701・SS702]
• 碳化硅（SiC）
  [SCP・HEXOLOY]
• 氧化铝（Al₂O₃）
  [ALP・HALOX]
• 氧化锆增韧氧化铝陶瓷
  [HALOX-Z]

光刻机

XY平台・卡盘・晶圆叉

• Al/SiC复合材料（铸造法）
  [SA301・SA401]
• Al/SiC复合材料（渗透法）
  [SA701]
• Si/SiC复合材料（渗透法）
  [SS501・SS701・SS702]
• 碳化硅（SiC）
  [SCP・HEXOLOY]
• 氮化硅（Si₃N₄）
  [SNP]
• 氧化铝（Al₂O₃）
  [ALP・HALOX]
• 氧化锆增韧氧化铝陶瓷
  [HALOX-Z]

其他

热处理设备・引线键合机

• Al/SiC复合材料（铸造法）
  [SA301・SA401]
• 碳化硅（SiC）
  [SCP・HEXOLOY]
• 氮化硅（Si₃N₄）
  [SNP]
• 氧化铝（Al₂O₃）
  [ALP・HALOX]
• 氧化锆增韧氧化铝陶瓷
  [HALOX-Z]