JFCが提供する高周波ソリューション
Beyond 5G(6G)で利用されるミリ波・テラヘルツ波領域では、低損失な基板特性や微細パターニング技術が求められます。長年培ってきた低誘電損失セラミックスの製造技術と、高精度なパターニング技術により、シミュレーションの再現性が高い高周波回路基板を提供致します。
![](https://www.japan-fc.co.jp/tech-info/images/c2c0e41f27e2bde156dea1c60ef22afda232bf54.jpg)
サービス
ご好評頂いております高周波回路基板に加えて、高周波でのシミュレーションや測定が出来るようになりました。
皆様のデバイス開発に我々が力になれることはないでしょうか?
「こんな受動部品が欲しい!」 等のリクエストやご質問等、何でもご相談ください。
基板材料
比誘電率は低誘電率から高誘電率まで、幅広い材料ラインナップがございます。
誘電正接も小さく、中でも99.9%アルミナは数十GHz帯で10-5台と非常に低損失な材料です。
基板名 | 99.9%アルミナ | 合成溶融石英 | AlN | 高誘電体基板 | ||
比誘電率 | 10 | 3.8 | 8.8 | 38 | 86 | 117 |
誘電正接 | 2×10-5 | 1×10-4 | 5×10-4 | 3.3×10-4 | 2×10-3 | 2×10-3 |
熱伝導率 | 33 | 1.4 | 170 / 200 / 230 | 1.6 | - | - |
線膨張係数 [1/K] | 8x10-6 | 0.5x10-6 | 4.6x10-6 | 7~8x10-6 | - | - |
表面粗さRa [μm] | ≦0.02 | ≦0.02 | ≦0.05 | ≦0.03 | ≦0.03 | ≦0.03 |
厚み [mm] | 0.1~0.38 | 0.1~0.38 | 0.1~0.38 | 0.1~0.38 | 0.1~0.38 | 0.1~0.38 |
加工技術
高周波になるほど、配線パターンは微細に、基板は薄く、より高精度な加工技術が要求されます。
下表の最小ライン幅/スペース幅で微細なパターン形成が可能です。精度は±5um以下で対応致します。
基板厚みは0.1mm程度まで薄く、また高周波向けに基板表面の鏡面研磨も可能です。
膜構成 | 最小ライン幅 / スペース | パターン精度 |
Ti/Pd/Au | 20μm / 15μm以上 | ±5μm (Auメッキ厚3μm時) |
Ti/Pt/Au | 20μm / 15μm以上 | ±5μm (Auメッキ厚3μm時) |
Ti/Pd/Cu/Ni/Au | 30μm / 20μm以上 | ±5μm (Auメッキ厚1.5μm時) |
設計・評価技術
これから5Gで使用される26GHzや40GHz帯での設計・評価の実績がございます。
Beyond 5G (6G) では100GHz以上、更に高いテラヘルツ波が利用されます。材料技術、加工技術、シミュレーション技術、測定技術を用いて、この帯域においても、お客様が求める低損失なデバイスを提供致します。
設計評価設備
<シミュレータ>
●回路シミュレータ : ADS (Keysight)
●電磁界シミュレータ: CST Studio Suite (Dassault Systèmes)
<評価設備>
●ベクトルネットワークアナライザ ~110GHz
●スペクトラムアナライザ ~67GHz
コンタクト
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