薄膜集成电路
从微波用氧化铝基板的制作至薄膜形成、都使用公司内部设备一站式生产。
样品制作及量产均可对应，供应低价格、短交期的高品质产品。
LD、PD及LED等光通信部件用陶瓷热沉、高频设备及卫星等无线用薄膜金属化基板的量产体制完备。
备注）详细信息请点击图像上的圆圈或下方的链接按钮进行确认。
主要用途
- 光电二极管、激光二极管热沉、Sub Carrier
- 用于微波・毫米波段的收发器用电路基板
（增幅电路、频率转换电路､发信器电路､滤波电路） - 小型电阻阵列、测量仪器用电路板、通讯设备、雷达电路板
- 传感器头用电路板、海底光缆用合成器・分配器部品
特点
- 可在各种通孔加工、狭缝加工后的基板上形成回路。
- 可制作桥架结构、侧边回路、和形成AuSn焊料。
- 可同时搭载导体、薄膜电阻、薄膜电容器、薄膜电感器。
- 导体材料 Ti/Pd/Au、Ti/Pt/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au
- 薄膜电阻材料 Ta2Nx（薄膜电阻：20Ω/□ , 50Ω/□ , 100Ω/□ , 130Ω/□ ）
- 薄膜电容器材料 SiO2
- 焊料材料 Au/Sn
- 通过99.9%氧化铝基板和精细回路的组合，能形成在高频段的低损耗・低杂讯回路。
- 也可选用高介电质基板、氮化铝基板（AlN基板）、石英基板等作为基板材料。
- 作为基板制造商，可进行全面的技术开发・品质保证・问题解决。
- 短交期・快速对应设计变更。
