12/17-19 東京BS「SEMICON JAPAN 2025」
日揮グループ合同出展

東京ビッグサイト開催「SEMICON　JAPAN2025」に日揮グループ合同で出展致します。お困りごとや、装置スペックアップ等、何でもご相談ください。情報収集も歓迎いたします。

日揮ホールディングスのブースにお立ち寄りください。

JGCグループ出展概要

日揮グループは創業以来、石油精製・天然ガスを代表とする様々な分野のプラント・工場のEPC(設計・調達・建設)だけではなく、触媒、無機素材、ファインセラミックス部品の製造といった、多様な事業を擁しております。
半導体分野においては、"半導体関連工場の設計・施工"、"半導体製造装置向け部品"、"半導体材料向け素材"を軸に多角的に半導体産業に貢献しています。

「西2ホール Exhibitor's TechSPOT」では、日揮グループの半導体分野での取り組み実績や今後目指す半導体ビジネスの展望について、具体例を交えてご紹介します。
　　＜講演日時＞①12/17 14:30-14:50　②12/18 13:30-13:50

JFC展示品

日本ファインセラミックスのコーナーでは半導体に関連する製品や用途事例をご紹介いたします。

• 温調ウエハチャック、冷却ジャケットへの「金属セラミックス複合材料」適用事例
• 軽量高剛性ステージのための薄肉リブ構造「SiCセラミックス」
• セラミックス基板、薄膜メタライズ基板
  
• パワー半導体用　高性能 「窒化ケイ素基板」
• 透光性アルミナ、低誘電損失アルミナ、Liイオン伝導体、SOFC/SOEC用セル、水素環境用圧力センサ

会期/会場

• 会期：2025年12月17日（水）～19日（金）10:00-17:00
• 会場：東京ビッグサイト　西1ホール　小間番号W１１６５
• 日揮ホールディングス　ブース内　日本ファインセラミックス

入場方法

本展示会は事前登録制（入場無料）です。以下の展示会公式サイトより事前登録をお願いします。