炭化ケイ素 SiC
[SCP・ヘキサロイ]
炭化ケイ素（SiC）は当社が最も得意とするセラミックスです。専用の大型真空炉を保有しており□1mの部品製作が可能です。SCPシリーズに加えて、接合技術や金型成形による量産技術を有するヘキサロイシリーズが新たにラインナップされました。
- 高温機械強度
- 耐摩耗性
- 高熱伝導性
- 耐食性
主な用途
- 摺動部品（メカニカルシール、ケミカルポンプ軸受け、シャフト）
- 粉砕機部品（分級機、気流式粉砕機、ビーズミル）
- 半導体製造装置部品（XYステージ、MOCVDトレー、フォーカスリング、ウェハーチャック）
- 成形機部品（ガラスレンズ成形機部品）
- 耐熱部品（バーナーノズル、高温試験機部品、金属溶融用坩堝）
- 耐摩耗部品（ブラストノズル、ショットブラスト用ブレード、埋設管防護板、釣具糸道）
特長
炭化ケイ素（炭化珪素）は黒色のセラミックスで、他のファインセラミックスと比べ高温域（1000℃以上）での機械強度の低下が小さく、耐摩耗性の高い材料です。共有結合性が強いため各種ファインセラミックスの中では最も硬く、耐食性に優れ、液中での摺動特性が良好です。この様な特性を生かし、メカニカルシール、ケミカルポンプ、半導体製造装置のウェハーフォークなどに利用されています。弊社では標準SCP01、高熱伝導SCP02、高強度SCP03に加えて、金型成形による量産技術や接合技術を有するヘキサロイSAをラインナップしています。
接合技術
独自技術で炭化ケイ素セラミックス同士を接合することで、内部流路の形成や、中抜きによる部品の軽量化が可能です。
接着剤による接合と比べて、強度、信頼性、熱伝導性、脱ガス特性に優れています。
- セラミックステージ部品（軽量高剛性）
- クーリングプレート（流路形成）
炭化ケイ素
| 型番 | 特長 | 密度 | ヤング率 | 曲げ強度 | 破壊靱性 | 熱膨張係数 | 熱伝導率 | 体積固有抵抗 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| [g/cm3] | [GPa] | [MPa] | [MPa・m1/2] | [×10-6/K] | [W/m・K] | [Ω・cm] | ||
| SCP01 | 耐食性 高硬度 |
3.1 | 430 | 490 | 3 | 3.1 | 140 | 104 |
| SCP02 | 高熱伝導 高抵抗 |
3.1 | 430 | 490 | 3 | 3.1 | 170 | 106 |
| SCP03 | 高強度 気孔小 |
3.1 | 435 | 700 | 3 | 3.1 | 130 | － |
| ヘキサロイ-SA | 小型量産 大型・接合 |
3.1 | 410 | 450 | 2 | 4.2* | 160 | 106～1011 |
| ヘキサロイ-SP | 摺動特性 (気孔分散) |
3.0 | 380 | 240 | － | 4.2* | 160 | 106～1011 |
熱膨張係数はRT～200℃時の測定データです。但し＊はRT～700℃時の測定データです。
上記特性値は保証値ではありません。特性値は改良のため予告なく変更することがございます。
ヘキサロイはサンゴバン社の登録商標です。
