研削(平面・内外周・マシニング)
セラミックの機械加工は、研削盤を使用して砥石で工作物を削る、研削加工により行われます。
研削加工は、表面粗さをサブミクロン以下に仕上げる精密加工が可能なうえ、大量生産にも適用できることから、半導体デバイス、機械部品、自動車部品などに利用されます。
平面研削加工
工作物の表面を研削します。
工作物を保持するテーブルが前後左右に往復運動しながら、工作物表面を砥石が通過し研削していきます。
NC平面研削盤
内外周研削加工
円筒形状の工作物の外周面や内周面を研削します。
マシニング加工
マシニングセンタは、複数の工具を機械に取り付けて、プラグラムにより工具を呼び出して加工することができる、自動工具交換機能を持った数値制御工作機械です。面加工、穴あけ加工、ねじ加工、中ぐり加工などを組み合わせた自動運転加工が可能です。研削仕様のマシニングセンタは、グライディングセンタとも呼ばれます。
大型円筒研削品
長尺円筒研削品
高精度円筒加工
1ミクロンオーダーでの加工が可能です。
主な製品
スリーブ・プランジャーポンプ・スラスト受け・ベアリング他精密円筒製品
加工例
加工精度 | |||||
真円度 | 円筒度 | 直角度 | 外径寸法 | 内径寸法 | 同軸度 |
0.5 μm | 0.5 μm | 1 μm | ±1 μm | ±1 μm | 1 μm |
面粗さ Ra | |||
アルミナ | ジルコニア | 窒化ケイ素 | 炭化ケイ素 |
0.01 μm以下 | 0.01 μm以下 | 0.01 μm以下 | 0.005 μm以下 |
加工設備(CNC研削盤、万能研削盤)
設備一覧_名東工場_岩手工場.pdf(PDF:86.6KB)