12/11-13 東京BS「SEMICON JAPAN 2024」
日揮グループ合同出展

東京ビッグサイト開催「SEMICON　JAPAN2024」に日揮グループ合同で出展致します。お困りごとや、装置スペックアップ等、何でもご相談ください。情報収集も歓迎いたします。

日揮ホールディングスのブースにお立ち寄りください。

JGCグループ出展概要

日揮グループは創業以来、石油精製・天然ガスを代表とする様々な分野のプラント・工場のEPC(設計・調達・建設)だけではなく、触媒やファインセラミックスの製造といった、多様な事業に携わり貢献してきました。
半導体分野においては、"半導体関連工場の設計・施工"、"半導体製造装置向け部品"、"半導体材料向け素材"を軸に多角的に半導体産業を支えています。

「Exhibitor's TechSPOT Hall5」では、日揮グループの半導体分野での取り組み実績や今後目指す半導体ビジネスの展望について、具体例を交えてご紹介します。
　　＜講演日時＞①12/11 12:30-12:50　②12/13 13:30-13:50

JFC展示品

日本ファインセラミックスのコーナーでは半導体に関連する製品や用途事例をご紹介いたします。

• 金属セラミックス複合材料製ガイドビーム
• SiC製大型トレイ、ステージ、ピンチャック
• セラミックス基板、薄膜メタライズ基板
  
• 固体電解質、Liイオン感応膜、SOFC/SOECセル、水素環境用圧力センサ

会期/会場

• 会期：2024年12月13日（水）～15日（金）10:00-17:00
• 会場：東京ビッグサイト　東5ホール　小間番号６０３２
• 日揮ホールディングス　ブース内　日本ファインセラミックス

入場方法

本展示会は事前登録制（入場無料）です。以下の展示会公式サイトより事前登録をお願いします。