半導体セラミックス製品の
高精度化・増産に向けた新工場の地鎮祭を実施

　当社は、1月16日に宮城県富谷市の高屋敷西地区において、パワー半導体向け高熱伝導窒化ケイ素基板の増産に向けた新工場の地鎮祭を実施しました。

　地鎮祭には、富谷市 若生裕俊市長のほか、地権者である富谷市高屋敷西土地区画整理事業共同施行者 株式会社河北ランド 植村裕社長、同共同施工者 東北放送株式会社 一力敦彦社長に加えて、日揮HD佐藤会長CEOおよび工事関係者などが出席し、安全祈願の神事として鍬入れを行いました。



　低炭素・脱炭素社会の実現に向けて、電気自動車（EV）、高速鉄道や産業機器の省電力化に必要不可欠な各種機器の電力を制御するパワー半導体市場は、中長期的に大きく拡大していく見通しです。加えて、パワー半導体の性能向上のためには、パワー半導体が発する熱を効率的に放熱するための絶縁放熱基板の性能向上が不可欠です。

　当社が生産するパワー半導体向け絶縁放熱基板（高熱伝導窒化ケイ素基板）は、高い熱伝導率に加えて、優れた機械的性質や絶縁性を有しており、2020年から量産化を開始し、2023年10月に追加増産のための工場が富谷事業所で稼働を開始しました。今般、自動車メーカーおよびパワー半導体回路基板メーカーからのさらなる増産要請に応えるために、新工場の建設を開始するものです。なお新工場は、2025年度内に本格的に操業を開始する予定です。

＜新工場の完成予想図＞