透光性アルミナ基板の試作に成功

日本ファインセラミックス株式会社は、近年、半導体製造プロセスにおける先端パッケージングで需要拡大が期待される透光性アルミナ基板（300mm角相当）の試作に成功いたしましたのでご報告いたします。

この透光性アルミナ基板は、高純度アルミナ（99.99％以上）を原料に、UV～IRまでの高い光透過率、サファイアと同等レベルの高い剛性、高い耐薬品耐性があることを確認しております。

AI需要を背景に今後も半導体市場の伸びが期待されております。試作品を提供しながら技術構築を加速させ、お客様のご要望にお応えできるよう、量産化に向けた体制づくりを進めてまいります。