サイドパターン
当社では側面へのパターンニングが可能です。
PDサブマウント、LDサブマウントなどは側面を経由し裏面アースを行う目的から側面メタライズパターンが必要となります。
図中のA～Dは下の詳細をご参照下さい。
詳細
対応可能基板厚 ： 0.3mm以上
膜構成 ： Ti/Pd/Au（3μm以上）
側面最小パターン幅（A）： 0.07mm±0.05mm
側面パターン間距離（B）： 0.08mm以上
基板端からの距離（C）： 0.05mm以上（公差については､ご相談下さい）
基板端からのパターン長さ（D）: 0.2mm以上±0.1mm
