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-SSシリーズ(浸透)- SS501/SS701/SS702

SiCセラミックス粒子中に均一に金属Siを含浸させた高機能複合材

特長

  • 強化材SiCの配合比率を変えることで、 ニーズにあった製品をご提供いたします。
  • 優れた熱特性
    低熱膨張→金属Siに近い 3.0 x10-6/K
    高熱伝導→ALN以上 175~190 W/m・K
  • 軽量・高剛性・大型化
    密度→SiCと同等以下 2.8~3.0 g/cm3
    剛性→セラミックスと同等 280~350 GPa
    大型対応→1000×500まで対応可能
    ※当社SiC □1000まで

図:SSシリーズ 密度・ヤング率比較

材質MMCSiCAl2O3ALN
SS501SS701SS702SA701
密度(g/cm3) 2.8 3.0 3.0 3.0 3.1 3.9 3.3
ヤング率(GPa) 280 330 350 260 430 370 320
熱膨張係数(x10-6/K) 3 3 3 7 3.1 7.7 2.4
熱伝導率(W/m・K) 175 190 170 160 140 33 160

※上記は参考値であり,保証値ではありません

製法

SS501製法.PNG

用途例

圧倒的な熱伝導率で放熱性を必要とする精密機械や検査装置部品などに使われています。

  • 液晶製造装置
  • 半導体製造装置
  • 工作機械
  • 放熱部材
  • 環境・エコ対応分野
  • 各種生産設備

など様々な分野で幅広くご採用いただいています。

採用製品例

写真:高熱伝導プレート(半導体製造装置関係)

高熱伝導プレート(半導体製造装置関係)

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